2月25日下午，仲恺高新区重大产业项目投资协议签约活动举行。惠州市委副书记、市长温金荣，副市长黎炳盛等出席签约活动。
签约活动上，仲恺高新区分别与重庆金籁科技股份有限公司、广东德赛矽镨技术有限公司、朗峰通信集团（广东）有限公司签约。金籁科技磁性元器件研发制造、德赛矽镨sip封装产业、朗峰智造生态链产业园等3个项目累计总投资131亿元，建成达产后预计产值超400亿元。
随着3个产业项目落户，将进一步提升仲恺高新区乃至惠州全市电子信息产业链供应链水平，不断做大做强实体经济，为打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能，为惠州打造具有世界水平数字产业基地贡献力量。
据悉，金籁科技磁性元器件研发制造项目、德赛矽镨sip封装产业项目均选址中韩（惠州）产业园起步区。
其中，金籁科技磁性元器件研发制造项目总投资50亿元，全部建成达产后可实现年产值100亿元。德赛矽镨sip封装产业项目总投资21亿元，主要从事sip模组、晶圆级封装、ic封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产，项目全部建成达产后可实现年产值50亿元。
朗峰智造生态链产业园项目选址仲恺高新区潼湖科学城，计划投资总额60亿元，项目全部建成达产后，预计实现年销售总额256亿元
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